嵌入式軟件工程師
崗位職責:
1. 負責DSP底層軟件設計和開發,軟硬件調試;
2. 負責產品硬件、驅動的實現;
3. 負責電原理圖及PCB設計,電磁兼容性設計及試驗;
4. 負責嵌入式DSP軟件開發技術的選型和產品架構的論證。
崗位要求:
1.電子、通信、計算機、自控/自動化類或相關專業本科及以上學歷,兩年相關行業經驗;
2.具有DSP嵌入式開發經驗者優先考慮,熟悉DSP嵌入式開發工具和開發環境;
3.熟練STM32系列的M3,M4,M7等系列的MCU開發,嵌入式系統的架構設計;
4.熟練掌握嵌入式GUI設計,串口、網口通訊以及Modbus、TCP/IP和Hart等通訊協議。
硬件工程師
崗位職責:
1. 分析并制定激光產品硬件設計方案,硬件原理圖和PCB設計;
2. 關鍵器件調研,硬件系統風險評估;
3. 需求分析,如硬件功能、散熱、串擾、電磁兼容性;
4. 激光產品核心硬件電路設計、原有硬件電路優化性能提升設計、制定核心硬件電路測試方案,核心硬件測試;
5. 與公司其他技術人員合作 進行產品整體方案設計。
崗位要求:
1. 本科2年以上硬件經驗,碩士1年以上硬件經驗,可接受優秀碩士應屆生;
2. 具有扎實的數字電路、模擬電路及數?;旌想娐防碚摶A;
3. 具有數字、模擬電路開發經驗,能獨立調測電路,熟練使用各種調測儀器;
4. 熟悉STM32單片機編程,熟悉DDS、數字濾波、信號調制和解調、DA/AD等數字化應用;具備中等難度單片機軟件開發能力;
5. 具有從原理設計到批量生產相關工作經驗;
6. 有從事激光等相關硬件設計經驗者優先熟悉光電探測器、半導體激光器等半導體器件者優先。
光學工程師
崗位職責:
1. 負責產品光學系統的設計和開發,包括理論模擬、光學系統設計、光路設計、光學零件設計、光學零部件的選型、加工。
2. 配合整機設計人員完成最終產品的完成。擬訂制定產品光學部分的技術參數和各類技術文檔。
3. 負責光學裝配、檢驗平臺設計、光學系統的結構設計、光學系統性能測試及裝配調試,協調光學零件的加工、采購、檢測、裝校工作。
4. 指導產品中光學部分在設計、生產以及技術改進過程中的光學指標的調試和測試。協調和解決生產過程的光學技術問題。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,光學、光電子信息、光學儀器等專業。
2. 具備較深的物理和光學知識,會數據處理與分析;
3. 熟悉使用經典的光學儀器及設備,扎實的理論基礎及較強的動手能力;
4. 熟悉光路設計,熟練運用ZEMAX、Matlab、Mathcad等設計軟件優先;
5. 工作踏實肯干、有熱情、有責任心、有進取心;有團隊協作和溝通能力。
簡歷可發送至:lisawen@mizitech.com
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